安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，將擴(kuò)大對(duì)其IC-CAP（集成電路表征和分析軟件）器件建模軟件的投資。該公司將在中國(guó)北京新建一個(gè)建模研發(fā)中心，以更好地服務(wù)于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，特別是應(yīng)對(duì)CMOS（互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體）建模的發(fā)展需求。

      Agilent EEsof EDA部門(mén)總經(jīng)理Jim McGillivary說(shuō)：“目前市場(chǎng)上切實(shí)可行的解決方案寥寥無(wú)幾，因此安捷倫作為唯一提供CMOS建模解決方案的財(cái)富500強(qiáng)公司，獲得了顯著的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。我們看到許多業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商選擇了IC-CAP，因?yàn)樗麄冃枰粋€(gè)能夠跟上CMOS技術(shù)發(fā)展的器件建模平臺(tái)。我們準(zhǔn)備在這個(gè)重要領(lǐng)域擴(kuò)大投資，擴(kuò)大在亞洲的高級(jí)工程師數(shù)量，使我們能夠與制造商緊密合作。”

      IC-CAP為當(dāng)前的半導(dǎo)體建模過(guò)程提供強(qiáng)大高效的表征和分析能力，包括儀器控制、數(shù)據(jù)采集、圖形分析、仿真、優(yōu)化及統(tǒng)計(jì)分析等。IC-CAP是第一種器件建模軟件平臺(tái)，包括適合所有三種標(biāo)準(zhǔn)CMOS器件模型（BSIM3、BSIM4和PSP）的綜合提取方法，使設(shè)計(jì)師能夠在一個(gè)軟件環(huán)境中使用現(xiàn)有的提取過(guò)程，并過(guò)渡到下一代模型。

      IC-CAP最近的發(fā)展已給器件建模生產(chǎn)效率帶來(lái)了顯著提高。與更耗時(shí)的優(yōu)化方法相比，IC-CAP的智能直接提取方法使建模人員完成核心任務(wù)所需的時(shí)間從14天大幅減少到使用IC-CAP和BSIM4建模套件時(shí)的2天。