3月23日，英特爾公司宣布，其在四川省成都市的半導體封裝測試項目第二階段將投入建設，并將封裝測試英特爾最先進的微處理器。英特爾公司技術部副總裁卡贊尼奇表示：“這一項目將為中國帶來英特爾最新的產品和封裝測試加工技術，也表明英特爾在中國西部有效開展業務的信心和承諾。” 　　據悉，英特爾公司決定將其在成都的項目總投資規模擴大到4.5億美元。封裝測試的先進微處理器將選用英特爾65納米技術制造的芯片進行加工。英特爾公司表示，將于2005年推出多內核處理器。 　　英特爾在成都的第一個工廠現正在建設之中，預計將于2005年下半年按期建成并正式投入運營生產。第二個工廠預計將于今年晚些時候開工，并于2007年初建成投產。 　　英特爾公司在中國東部上海的浦東新區有三個封裝測試工廠正在運營，其他英特爾全球的封裝測試工廠分別位于馬來西亞的檳城和居林、菲律賓的甲美地以及哥斯達黎加的圣何西。