紐約投資銀行Jefferies & Company Inc分析師克里斯蒂娜－奧斯曼納日前稱，上海的中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC）為擴(kuò)大服務(wù)種類，將與新加坡的新科金朋（STATS ChipPAC）建立合資公司，從事芯片的封裝和檢測(cè)經(jīng)營(yíng)。 　　 目前，芯片生產(chǎn)商越來越要求代工業(yè)者能夠提供一條龍服務(wù)，將設(shè)計(jì)、IC制作、封裝和檢測(cè)等工作全部包攬。克里斯蒂娜在一份報(bào)告中稱：“中芯國(guó)際正在（中國(guó)）建設(shè)一處新廠，該廠將于2005年第三季度完成，設(shè)備將于2005年第四季度進(jìn)廠，我們由此預(yù)測(cè)中芯將進(jìn)入擴(kuò)大服務(wù)，進(jìn)入后端領(lǐng)域……盡管合資伙伴還沒有對(duì)外宣布，我們相信應(yīng)該是新科金朋。” 去年，新加坡的新科（STATS）公司與美國(guó)的金朋公司宣布合并，成為目前總部位于新加坡的新科金朋公司。金朋公司在與新科公司合并前與中芯曾結(jié)成同盟關(guān)系，目前新科金朋又將與中芯加強(qiáng)合作。 克里斯蒂娜的報(bào)告公布后，新科金朋的一位女發(fā)言人對(duì)此消息予以否認(rèn)，稱不對(duì)市場(chǎng)傳言發(fā)表評(píng)論。 克里斯蒂娜還預(yù)測(cè)，中芯第二季度將得到更多的內(nèi)存和邏輯晶片訂單，因此在表現(xiàn)上將超出第一季度和2004年第四季度。