正在打造“中國(guó)西部芯片之都”的成都，再次成功引進(jìn)重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。近日，馬來(lái)西亞第二大芯片封裝測(cè)試商、有15年歷史的友尼森公司，以2.1億美元的簽約投資金額落戶成都高新區(qū)出口加工區(qū)西區(qū)，這是僅次于英特爾投資金額(3.75億美元)的成都第二大芯片封裝與測(cè)試工廠。至此，成都在芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)上引進(jìn)的外資1年來(lái)已近8億美元，居西部之冠。 　　據(jù)了解，友尼森高層僅花了3個(gè)多月的時(shí)間，在考察比較上海、大連、綿陽(yáng)、成都的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)后就決定將其在全球的第三座工廠落戶成都，速度之快出人意料。友尼森成都工廠預(yù)計(jì)一、二期分別投資1.1億和1億美元，明年一季度開(kāi)建，2006年一季度投產(chǎn)，項(xiàng)目全部建成后員工總數(shù)將達(dá)到4500-5600人。與之相比，友尼森目前在全球的員工總數(shù)也不過(guò)4700人左右。據(jù)友尼森董事會(huì)主席謝圣德透露，成都工廠90%的工程師和操作人員都將從本地招聘，并將把成都工廠打造為友尼森在全球的旗艦企業(yè)。