計量并不廉價??計量專家的費用和計量工具的成本就不低??但如果是以生產和成品率為目標的話，那么它絕對算得上價廉物美。
　　多年以來，許多業內人士都認為計量是一項非增值的花費，但是隨著在器件制造流程中計量重要性的不斷提高，它正在快速地成為幫助獲取巨額收入的關鍵因素之一。在一篇研究內容廣泛全面的研討會論文中，對這種重心轉移背后的原因進行了明確的描述，對于那些在各類檢查、測量和測試應用中生產或使用計量的從業者來說，這篇論文應該被視為最重要的參考資料之一。

　　通過對“增值”計量的討論，論文的第一作者、國際半導體技術制造協會（ISMI）的Benjamin Bunday，與來自ISMI和Sematech、Freescale、Advanced Micro Devices、Intel、Spansion、Texas Instruments和IBM的合作者們一起，解釋了為什么將計量看成是一項非增值花費的傳統“思維”，已經成為一種誤導性的危險論斷。正如Bunday所說：“在當前最新工藝出現中的各種重要的技術趨勢，比如光學鄰近修正（OPC）、可制造性設計（DFM）和先進工藝控制（APC）等，實際上都基于在 誤差和精度方面，可以對計量進行精細的調整這個前提假設。”

　　Bunday和合著者們解釋了為什么在特征尺寸計量和套刻精度、薄膜與缺陷計量領域內處處都可以找到這樣的例證。以APC為例，他們展示了這個全新的概念是如何使計量在最終產品質量中扮演主要角色的：“過去，計量監測工藝流程的結果，而且主要用途是出現異常偏差后進行返工和‘在事后’對工藝進行調整。APC將它推到一個新的水平，通過‘過程中修正’來不斷地將工藝向目標引導。”這篇論文分析了典型的柵層APC循環，其中計量數據被反饋以用于調整光刻設置，同時又被前饋來調整基于光刻結果的柵刻蝕；對快速熱退火注入步驟進行精細的調整，以進一步修正柵刻蝕步驟中可能出現的任何異常偏差。

　　在光刻工藝建模和OPC校準和驗證中??所有這些都是不斷地從一個節點進步到另一個節點的基礎??計量已經成為關鍵。“如果不使用光刻建模和分辨率增強技術，現代技術的發展就是絕不可能的，”Bunday說。“了解光刻特征圖形的實際CD的信息，是開發基于物理的光刻模擬器的關鍵，而且這些與用于對它們進行驗證和校準的計量的表現一樣出色。”

　　論文中還包括一份計量工具性能的簡短調查。這值得關注，因為它突顯了一些需要克服的障礙，以及可能為當前和今后的計量問題提供解決方案的技術趨勢。Bunday評論了各種CD計量平臺、套刻精度計量工具和缺陷計量系統，得出的結論是大多數技術都有望以某種形式擴展到32nm或以下節點；CD-SEM會繼續向前發展，而光學CD工具將推進到22nm節點附近，雖然它們在那之后可能會遇到麻煩。

　　論文中有一部份是對計量工具的投資回報率（ROI）進行建模分析，并介紹了對工廠內的不同計量工具進行分析的各種方法和成本模型。Bunday承認，為OPC、DFM、APC和系統與隨機成品率提升收集數據需要不同的平臺，為了計算出這些變量的“附加值”，需要全面了解它們中的每一項對成本底線和投資回報率的貢獻。