隨著芯片運行速度的不斷躍升，常規材料越來越難以滿足現代高科技設備的散熱需要。而石墨烯的熱導率為5300W/mK，是目前所有已知材料中導熱效果最好的。哈爾濱工業大學杜善義院士、赫曉東教授、李宜彬教授率領的研究團隊，在國際上首次制備出高性能石墨烯復合材料散熱片。該團隊利用厚度厘米級以上，實現結構功能一體化的國際獨家技術，制備出三維石墨烯基散熱材料，將在散熱領域引發一場更新換代的革命。特別是在解決5G產品散熱瓶頸問題方面，該新產品已通過索尼、華為、中興、聯想等公司測試，被列為5G交換機唯一有效散熱方案。

        依托哈爾濱工業大學復合材料與結構研究所，研發團隊于2016年9月組建哈爾濱赫茲新材料科技有限公司，南崗區免費提供2500平方米的標準廠房，并通過科技立項支持該項目200萬元。2017年底前石墨烯復合材料散熱片的生產線可以建設完成；預計2018年實現產能100萬片，實現產值5000萬元。

        哈爾濱赫茲新材料科技有限公司正朝軍品技術溢出和政產學研用方向大踏步邁進，石墨烯廣闊天地，技術領航大有作為。