據《日刊工業新聞》2011年9月16日報道，富士通研究所近日對外宣布，為實現LSI芯片的光互聯，該所成功研制出微型硅光子光源，開創了LSI無需溫度調節結構之先河。
      光互聯技術可使LSI心臟部件中央運算處理裝置（CPU）之間進行大容量信息的高速傳輸，其設置在CPU旁邊光收發器上的光源由硅與光融合的硅光子技術制成。
      一旦實現光互聯，今后CPU之間不僅可以每秒傳輸數十太字節級別的大容量信息，還可使用硅半導體制造技術低廉地實現集成化和大規模化。如采用使載有光收發器的光源與光調制單元工作波長自動協調的結構，則無需溫度調節，最大限度地做到小型化和節電。
      超級計算機的運算速度近年來，每1年半以兩倍的速度向前發展，日本正為2020年推出比目前超級計算機快100倍以上的EXA FLOPS級別的下一代超級計算機做準備，屆時EXA超級計算機將具備每秒100京次浮動小數點演算功能。
      報道說，微型硅光子光源的詳細內容將在倫敦召開的硅光子國際會議(GFP2011)上披露。