2009年9月22日，沈陽高新區(qū)科技局在我院主持召開“ZSH系列高精度自動劃片機產(chǎn)業(yè)化”、“耐高溫SOI結(jié)構(gòu)壓力敏感芯片及器件”兩科研項目驗收會議。渾南高新區(qū)科技局趙志江副局長主持會議。
　　驗收專家組在會上聽取了研制工作總結(jié)報告，審查了驗收資料，考察了樣機，經(jīng)過質(zhì)詢和討論，認為：兩項目產(chǎn)品“結(jié)構(gòu)合理，性能、制造工藝穩(wěn)定可靠，各項性能指標達到合同規(guī)定內(nèi)容”；產(chǎn)品“技術(shù)水平達到國內(nèi)領(lǐng)先、國外同類產(chǎn)品先進水平”；“項目經(jīng)費使用合理，符合項目驗收相關(guān)要求”。一致同意兩項目通過驗收。

　　“ZSH系列高精度自動劃片機”是我院2007年度獲批的首個渾南新區(qū)科技計劃項目，該項目在圖像識別加工基線自對準、基準平臺自動對準、水霧自動吸排、光柵閉環(huán)控制+運動曲線擬合補償技術(shù)等方面具有創(chuàng)新性，有效地提高了芯片加工的自動化水平和加工精度。項目產(chǎn)品核心技術(shù)具有自主知識產(chǎn)權(quán)，填補了國內(nèi)空白。

　　“耐高溫SOI結(jié)構(gòu)壓力敏感芯片及器件”項目壓力測量范圍可覆蓋０～40KPa～40MPa，準確度指標達到0.2%FS,使用溫度達到-45～300℃。項目產(chǎn)品在敏感芯片靈敏度熱漂移免補償技術(shù)、穩(wěn)定的歐姆接觸多層引線工藝技術(shù)方面具有一定的創(chuàng)新性。本項目填補了我國自主批量生產(chǎn)耐高溫SOI壓力敏感芯片及器件的空白。

　　沈陽高新區(qū)一直關(guān)注我院IC裝備產(chǎn)品發(fā)展及傳感器國家工程研究中心科研成果轉(zhuǎn)化情況。此次項目驗收，進一步展現(xiàn)了我院科研實力，對爭取后續(xù)支持起到了積極的作用。