美國SensArray近日展出了用于測量生產(chǎn)線溫度的晶圓狀傳感器底板。可檢測晶圓處理工序用制造設(shè)備內(nèi)部的設(shè)定值與實際溫度的差值及溫度波動等情況。據(jù)稱還可用于液浸曝光設(shè)備的溫度管理。 所展示的傳感器底板包括2種，分別用于干式工藝和濕式工藝。面向干式工藝的底板考慮了對等離子的耐受性，在傳感器底板表面包了一層硅晶圓。而面向濕式工藝的底板則在底板表面包了一層聚四氟乙烯樹脂（Teflon Resin）。傳感器底板以同心圓形狀總計嵌入了65個可將溫度變化轉(zhuǎn)換成電壓的、0.5mm見方的半導體傳感器。測量誤差在±0.1～±0.2℃之間。同時在傳感器底板上還嵌入了2個采用LiPON電解質(zhì)、24mm見方、厚15μm的超薄充電電池。與其他競爭對手的產(chǎn)品相比，其特點在于即使內(nèi)置了這么多傳感器和電池，底板本身仍非常平坦。包括分析軟件，售價在550萬～600萬日元之間。據(jù)悉還在開發(fā)具有溫度測量、電池充電功能、支持FOUP標準的非接觸型傳感器底板，力爭2006年內(nèi)研制成功。